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下一代大屏表现技能开展趋向之P1.0以下微间距新技能打破

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随着LED技能的不停美满和开展,表贴小间距市场进入了成熟遍及期,2018年,P2.5以下出厂贩卖额打破百亿元。表贴小间距进入成熟期次要有三个标记,一是大局部企业具有消费P1.25以上产品的才能,二是P1.25以上小间距进入渠道零售市场,三是其本钱代价大幅降落。

为了能在LED表现、液晶表现等大屏表现剧烈的市场竞争中坚持并获得更大的上风,LED市场财产链争相寻求P1.0以下微间距新技能打破。次要包罗GOBAOBCOB

GOB即表贴模组全体外表覆胶技能,这种技能可以低落去世灯率,提拔牢靠性,增长灯珠防碰撞强度。但同时这种技能也存在一些毛病。如修灯难,黑灯看起来就像是补丁;胶体应力招致模组变形;镜面反光;部分脱胶,胶体变色;二次光学成像;虚焊难以修复等。

AOB即表贴模组底部覆胶技能,这种技能要比GOB胶少一半,但能坚持和GOB相反的上风,而且看不到胶痕,应力增加,不会构成镜面反光,但这工艺难度要比GOB高,P1.25以下间距难以完成,且只能用TOP型灯珠,胶体应力和脱胶大概性仍然存在。

COB即芯片间接集成在PCB板上,这种技能有更多的上风,次要体现为超高的牢靠性与波动性(由于都在胶体掩护下),杰出的硬体掩护性(防磕、防水、可擦洗、防静电),这种技能面对的困难次要是固晶、焊线的二次良率,覆胶应力影响(如PCB翘曲变形、接缝平整度),模组白均衡的分歧性等。

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